半導體氣體管道系統設計？

半導體氣體管道系統設計

由于半導體的投入與產出都是非常的大，任何供氣中斷都會帶來巨大的經濟損失，尤其對大型集成電路芯片生產廠而言。因此在設計中必須充分考慮氣體供應系統運行的安全可靠性。若采用現場制氣方式。

經純化后的氣體由氣體純化間送至輔助生產層或生產車間的架空地板下，在這里形成配管網絡，再由二次配管系統送至各用戶點。以我的設計經驗，在設計中要著重考慮以下幾個方面。

1、配管系統的整體架構

目前，較為常見的架構有樹枝型和環型兩種。其中又數樹枝型*為常用，其架構清晰,且與其它系統的配管架構相似，利于整體空間規劃。環型則能較好地保持用氣點壓力的穩定，但投資較高。因此在設計中應根據用氣點的分布情況及用氣壓力要求綜合考慮。例如，筆者在某200mm集成電路芯片生產廠的設計中，大宗氣體配管系統均采用樹枝型架構。由于該FAB廠房很大，管線較長，而工藝氮氣用氣點較多，有一些用氣點對壓力要求也較高，因此對工藝氮氣管路系統特別采用了樹枝型與環型相結合的方式，環型主管主要保證用氣點的壓力穩定，其管徑可小于樹枝型主管的管徑，從而降低成本。

2、配管系統的靈活性設計

微電子行業的發展非常迅速，經常會發生工藝設備更新、挪位和新增等狀況。即使在整個工廠的建設中，*終的工藝設備分布也會與設計時相去甚遠。這種行業的特殊性要求設計必須充分考慮其靈活性，能滿足未來的擴展需求。

配管系統的基本設計原則是在主管,上按--定間距設置支管端，再在每個支管上按一-定間距設置分支管供二二次配管使用。另外，主管的管徑不必隨流量的遞減而采取漸縮設計。

當然氣體輸送系統設計不僅僅以上幾點，在選材等其它方面也有很多講究，這里就不一一列舉。

氣體系統的設計是整個半導體工廠設計中的一個重要部分，雖然整個系統的流程并不復雜，但是其中任一環節的疏忽都可能會導致嚴重的后果。在設計中，必須在供氣穩定、連續不中斷的前提下，嚴格保證氣體的品質，從而保障整個工廠生產的順利進行。另外在成本方面也應有所考慮，力求達到安全性與經濟性的平衡。